超越激光这款CY-MPCB系列是专为电路板行业基板电路成形,外形开板设计的铝基板,铜基板,陶瓷基板等切割设备。激光器主机采用全进口模组,低发散角输出,使之可以完成切割功能;主要用于金属切割、打孔,切口光滑、垂直度好。
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| 项目 | 参数 | 项目 | 参数 | 
| 型号 | CY-MCB-8080 | X轴快速移动速度 | 60m/min | 
| 切割范围 | 800*800mm | X轴有效行程 | 800mm | 
| 激光功率 | 800W/1000W | X轴定位精度 | ±0.01mm | 
| 最大空行速度 | 60m/分钟 | X轴重复精度 | ±0.004mm | 
| 最大切割速度 | 20m/分钟 | Y轴快速移动速度 | 60m/min | 
| 定位精度 | ±0.02mm | Y轴有效行程 | 800mm | 
| 重复定位精度 | ±0.01mm | Y轴定位精度 | ±0.01mm | 
| 最小线宽 | 0.1mm | Y轴重复精度 | ±0.004mm | 
| 工作环境 | 0-45℃≤80%,无凝结 | Z轴行程 | 100mm | 
| 最大加速度 | 2-5g | 外形尺寸 | L1750W1750H1960mm |