
近年来激光切割在医疗器械生产应用中已越来越广泛,由于加工精度高、速度快、非接触切割、柔性加工等特点,激光切割机在医疗器械业已经成为常用的生产工具,用于对所有常规的材料作焊接、切割和打标等处理。

光刻机和蚀刻机一直都是当前最热的话题,可以说光刻机是芯片制造的魂,蚀刻机是芯片制造的魄,要想制造高端的芯片,这两个东西都必须顶尖。

锂离子电池的生产制造是由一个个工艺步骤严密联络起来的。大体来说,锂电池的生产包括极片制造、电芯制作以及电池组装三部分。在这三个大的工序中,激光切割是其中的关键工艺。

激光切割对半导体行业的最大优势之一是其切割所能提供的精确度。以前,使用常规的方法,必须在半导体上留出空间以便切割,使用激光不会出现此问题,因为有极细的切缝,几乎不会损失材料。激光切割的另一个好处是,它可以在多个应用程序之间快速切换,从而减少了每个任务之间的空闲时间,并且可以以惊人的速度工作,以适应大...

激光蚀刻机可以分开蚀刻20UN的鉬层、不伤及底层的发电涂层、中层的纳米层,并且可以把蚀刻边缘度控制在2UM以内,以保住鉬层边缘不和底层纳米层融通导致断路,机器也可以同时蚀刻2层或者全部蚀刻以达到芯片发电效果!

根据中国光伏行业协会的电池片成本构成数据:硅片成本占比65%,非硅成本占比35%,而金属化工序在电池成本中的占比超过20%,所以研发推动金属化进步的新技术对非硅降本至关重要。

作为涉及生命安全的产品,医疗设备对电子元器件的精度、效率、可靠性、安全性要求显著高于消费电子等其他应用领域。激光微加工具有超快、超精密的特性,在医疗器械加工中有着独特的优势,尤其是针对具有良好生物相容性材料的微加工有着不可替代的作用。

硅电池在光伏发电中有重要作用,无论是晶硅电池还是薄膜硅电池。在晶硅电池中,由高纯度的单晶/多晶切成电池用的硅片,利用激光来精确地切割、成型、划线,制成电池后再组串。用激光来划片切割硅片是目前非常先进的,它使用精度高、而且重复精度也高、工作稳定、速度快、操作简单、维修方便。

高精度激光切割机可加工非常小锲角,高纵横比的切割件,与传统激光加工相比,无论是切缝宽度,切缝锲角,再铸层厚度均明显地减小,能完成各种复杂结构的加工。不需要开模,出图即可进行产品加工,既能快速开发新产品,又能节约成本。

采用短波长皮秒激光切割机,就可以对蓝宝石晶圆进行划片加工,该方式有效解决了蓝宝石切割难度大和LED行业对芯片做小和切割道做窄的要求,为以蓝宝石为基底的LED规模化量产,提供了高效切割的可能和保障。
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